为落实深圳市2027年千亿级具身智能产业发展规划，搭建产学研深度融合、产业链精准对接的常态化交流平台，由深圳市科学技术协会主办、深圳自动化学会承办、深圳市益普科技有限公司协办的2026星火沙龙计划第三场专题活动“硅芯似箭：半导体封测行业数智化落地研讨沙龙”，于7月22日下午在深圳市龙华区顺利举办。本场沙龙延续“小范围、高质量、深对接”的核心特色，聚焦半导体封测行业数智化落地痛点，汇聚行业专家、产业链企业研发负责人、高校科研学者，打通技术供给与企业真实需求的信息壁垒，挖掘可落地的产学研合作机会。

深圳市益普科技有限公司技术部副总于双磊围绕“AI+MES：未来工厂的智能中枢”主题展开分享。他指出，先进封装行业正从单点自动化走向系统智能，面临工艺链长、约束交织、质量追溯难、资深工程师经验难复制等核心痛点。他介绍了益普科技深耕半导体制造数字化近20年打造的SiFactory一站式数字化工厂平台，提出xAI强己、+AI赋能现场、AI+重构未来工厂的三阶段落地路径，详解了智能排产、DataBot数据机器人、QueryMind自然语言问数等核心AI能力，阐述了AI+MES如何从传统的记录监控系统，升级为具备自感知、自分析、自优化能力的工厂智能中枢，最终围绕质量、效率、交期、成本四大核心目标实现持续优化。

北京亚控科技发展有限公司华南大区经理胡景华，详细介绍了亚控科技这30多年的研发成果，尤其是近几年在半导体行业的一些产品与应用，重点围绕亚控在泛半导体行业标准化的SECS\GEM协议产品、EAP系统和FMCS厂务系统，详细分析了产品架构与技术优势，尤其是易用性与稳定性方面的优势，以及与AI结合的一些研发成果，针对行业发展现状，以及各设备商、系统集成商和终端客户当前面临的难题，亚控科技如何依托现有的成熟产品和方案给生态伙伴赋能。

深圳市深控信息技术有限公司总经理赵安阔，针对当前装备行业的痛点，客户要求的功能越来越多，特别是设备本身需要对接的信息化系统越来越多的，导致的成本增加的现状，给大家介绍了深控公司自主可控的SCADA软件。深控技术深耕SCADA行业多年，推出的针对自动化行业的SCADA，能够对接行业的MES，ERP，RCS，PLM，WMS等信息化系统，并能够通过原生AI辅助进行流程编排和逻辑控制。现场展示了PCB行业对接案例，针对新能源电池生产线的对接案例。有效减少了装备行业的研发成本，提高竞争优势。通过现场演示软件的使用，展示了软件操作简单，使用灵活，功能强大。

本次沙龙设置了企业技术难题问诊及专家现场研讨修正环节，参会企业代表依次阐述了自身在半导体封测数智化转型过程中遇到的技术瓶颈与研发卡点。三位行业专家针对企业提出的智能排产优化、设备数据统一采集、跨工序质量追溯、AI算法落地等核心诉求，逐一拆解需求、梳理技术边界条件、修正模糊化需求描述，补充了研发周期、成本预算等关键信息，针对性给出了技术优化、方案选型、产学研联合攻关的落地建议，现场形成了多条初步技术对接意向。